高速／高画素対応画像処理装置　VP-5000W/WX

主な仕様

主な仕様

アプリケーション例

アプリケーション例
３次元BGAボール検査ユニット

本ユニットは、2台の高解像度カメラを使用することによりBGA、CSPを3次元計測及び２次元計測を行い、コプラナリティ、ピッチ、ボール径等を検査するものです。また、高解像度カメラ1台を追加することにより、BGA、CSPパッケージのマーク、デバイス方向、表面状態の検査を行ないます。
アプリケーション例
検査対象パッケージ
項目 TYPE-Hユニット
パッケージ形状 BGA,CSP,QFN
最大パッケージサイズ(mm) 20×20
最小ボール径(mm) 0.3
最大ボール径 1024
ボール配置 正方格子、千鳥配列

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